Бренд | GIGABYTE |
---|---|
Призначення | Для настільного комп'ютера |
Форм-фактор | E-ATX |
Особливості конструкції | Кріплення для Wi-Fi антени |
Майнінг (MAX к-сть карт) | Ні |
Гарантія, міс. | 36 |
Технології | GIGABYTE Ultra Durable |
Процесор (тип socket) | Intel LGA 1700 |
Процесор (к-сть socket) | 1 |
Модель вбудованого процесора | Ні |
Оперативна пам'ять | З підтримкою ECC |
Чипсет | Intel Z790 |
Чипсет (південний міст) | Ні |
Слот PCI Express (PCI-E ) | Ні |
Слот PCI, шт | Ні |
Слот AGP | Ні |
Порт USB Type-C/Thunderbolt | для фронтального виведення), 1 x USB 3.2 Type-C (Gen 1 up to 5Gbps), 2 x USB 3.2 Type C (Gen 2x2 up to 20Gbps) |
Порт USB 3.1/3.2 Gen Typpe-A/Type-B/Type-C (up to 10Gbps) | 7 x USB 3.2 Gen 2 Type-A |
Порт USB 3.0/3.1/3.2 Gen 1 Type-A/Type-B/micro USB (up to 5Gbps) | для фронтального виведення), 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A |
Порт USB 2.0 Type-A/ Type-B | для фронтального виводу) |
Порт VGA (D-Sub) | Ні |
Порт DVI, шт | Ні |
Порт HDMI (mini/micro) | Ні |
Порт Thunderbolt | 2хThunderbolt (на платі) |
Порт DisplayPort (mini/micro) | 1 x DisplayPort |
Порт PS/2, шт | Ні |
Порт COM (RS-232) | Ні |
Порт (IEEE 1394) | Ні |
Порт LPT (IEEE 1284), шт | Ні |
Роз'єм модуля TPM (Trusted Platform Module) | 1 (на платі) |
К-сть портів SATA3 (6Гбіт/с) | 4 |
К-сть портів SATA2 (3Гбіт/с) | Ні |
К-сть портів SATA Express | Ні |
Слот dimm.2, шт | Ні |
Mini PCI Express (Mini PCIe) | 5 x M.2 (Key M) |
Підтримка програмного RAID | RAID 5 |
Порт eSATA | Ні |
К-ть eSATA, шт. | Ні |
К-сть IDE-портів | Ні |
Слот для FDD | Ні |
Мережеве підключення (LAN RJ-45), Мбіт/с | 100/1000/2500/5000/10000 Ethernet |
Мережеве підключення (до.. | 1 |
Модель LAN-контролера | Marvell AQtion AQC113 |
Бездротові інтерфейси (Wi-Fi) | 802.11 a/b/g/n/ac/ax |
Бездротові інтерфейси (Bluetooth/NFC) | Bluetooth 5.3 |
Вбудований звуковий процесор | Realtek ALC1220-VB |
Багатоканальний звук | 7.1 |
Роз'єм 3.5 мм (mini-jack) | 2 |
Оптичний вихід (S/PDIF) | Так |
Підтримка декількох відеокарт | Ні |
Вбудоване відео | Ні |
BIOS | AMI UEFI |
Підтримка DualBIOS | Ні |
Кнопки керування | Кнопка Reset (на платі) |
Управління, копіювання, друк | 2 х Роз`єм датчика температури |
Охолодження північного моста | Ні |
Охолодження південного моста | Пасивне (радіатор) |
Загальна висота виробу (H), мм | 305 |
Загальна ширина виробу (W), мм | 260 |
Підсвічування елементів | Без підсвічування |
Підсвічування | 2 х RGB LED конектор, 2 х роз'єм для підключення LED-лінійок з адресації |
Колір | Сірий |
Основний роз'єм живлення | 24+8+8 -pin |
К-сть роз'ємів живлення | 1 |
Комплектація (можливі зміни в різних поставках) | Материнська плата |
Габарити в упаковці (ВхШхГ), см | 8x30x35 |
Вага в упаковці, кг | 3,24 |
Штрихкод | 4719331848934 |
Неперевершена продуктивність
В умовах швидких технологічних змін компанія GIGABYTE завжди слідкує за останніми тенденціями та пропонує своїм клієнтам розширені можливості та новітні технології. Материнські плати GIGABYTE оснащені модернізованими системами живлення, новітніми стандартами зберігання даних і чудовими можливостями підключення для забезпечення оптимальної продуктивності в іграх.
Цифровий дизайн VRM
Для забезпечення максимальної продуктивності Turbo Boost і розгону процесорів Intel нового покоління материнські плати GIGABYTE серії AORUS оснащені найкращим в історії дизайном VRM з використанням найякісніших компонентів.
Дизайн, готовий до PCIe 5.0
Дизайн PCIe 5.0 підтримує вдвічі більшу пропускну здатність, ніж PCIe 4.0, і гарантує повну сумісність з найсучаснішими твердотільними та графічними накопичувачами, випущеними в найближчі кілька років.
Надміцний SMD роз’єм PCIe 5.0 x4 M.2
Перший роз’єм PCIe 5.0 x4 M.2 підтримує новітній форм-фактор M.2 25110. Посилені роз’єми PCIe 5.0 M.2 з металевим екрануванням для підвищення міцності
Розгін DDR5 до 8000 і більше
AORUS пропонує протестовану та перевірену платформу з можливістю розгону пам’яті. Для розгону пам’яті DDR5 XMP все, що потрібно зробити для досягнення високої продуктивності пам’яті – це переконатися, що модуль пам’яті підтримує XMP і що функція XMP активована та ввімкнена на материнській платі AORUS.
Екранована маршрутизація пам’яті
Вся маршрутизація пам’яті знаходиться під внутрішнім шаром друкованої плати, захищеним великим шаром заземлення для захисту.
- Топологія з оптимізованим імпедансом – Завдяки оптимізації ширини, довжини та стилю трасування пам’яті від HPC-симуляції до реальної реалізації, загальний імпеданс між контролером пам’яті процесора і модулями пам’яті знижується, що дозволяє досягти більшої швидкості DDR5.
- Друкована плата з низькими втратами сигналу – Для зменшення втрат сигналу всередині друкованої плати та підтримки високої швидкості передачі сигналу DDR5 обрано матеріал серверного класу з середніми або низькими втратами.
Надміцний SMD DDR5 Armor
Ексклюзивна конструкція екрана з нержавіючої сталі від GIGABYTE.
Автоматичний прискорювач DDR5
Автоматично підвищуйте частоту пам’яті DDR5 до 5000 МГц під час високого навантаження одним натисканням кнопки.
XMP 3.0 профіль
Визначте та створіть власний профіль SPD у модулях пам’яті Native та XMP 3.0 або застосуйте попередньо налаштовані. Два користувацькі профілі можуть бути збережені, завантажені локально або з зовнішнього накопичувача.
- Два профілі SPD можуть бути визначені користувачами та перенесені на наступний комп’ютер
- Перенесення профілів DDR5 XMP Booster у профілі користувача XMP 3.0
- Швидке моделювання продуктивності пам’яті на основі вхідних тактових частот і параметрів синхронізації, заданих користувачем
- Функція збереження та завантаження профілю для обміну параметрами пам’яті в Інтернеті
Продуманий тепловий дизайн
Неперевершена продуктивність материнських плат GIGABYTE гарантується інноваційною та оптимізованою тепловою конструкцією, що забезпечує найкращу стабільність роботи процесора, чипсета, твердотільного накопичувача та низькі температури при повному навантаженні в додатках і іграх.
Особливості теплового дизайну
- M.2 Thermal Guard III – оптимізована в 9 разів поверхня розсіювання тепла та двосторонні радіатори M.2 запобігають дроселюванню та утворенню вузьких місць на високошвидкісних твердотільних накопичувачах PCIe 5.0 M.2 великої ємності.
- Масив ребер Fins-Array III з нановуглецевим покриттям – підвищує теплову ефективність завдяки використанню нових подовжених ребер неправильної форми та решітчастої конструкції, що не тільки збільшує площу поверхні в 10 разів порівняно з традиційними радіаторами, але й покращує теплову ефективність завдяки кращому потоку повітря та теплообміну.
- 8-шарова та подвійна мідна друкована плата – подвійні мідні друковані плати ефективно знижують температуру компонентів завдяки високій теплопровідності та низькому імпедансу.
- 8-міліметрова мега-теплова трубка
- Термопрокладка 12 Вт/мК
- Нановуглецева основа
Нановуглецева опорна плита
- Основа виготовлена з алюмінію замість традиційного заліза, що забезпечує 3-кратну теплопровідність.
- Тонкий шар NanoCarbon (спеціалізована наноструктура з молекул вуглецю має надзвичайну теплопровідність) наноситься на основу за допомогою електростатичної адгезії для покращення теплового випромінювання.
- Передача тепла від друкованої плати зі зворотного боку до основи, щоб основа NanoCarbon могла пасивно розсіювати тепло.
- Ефективно знижує температуру компонентів ШІМ на задній панелі на 10%.
Fins-Array III
Нове покоління радіаторів GIGABYTE Fins-Array III забезпечує максимальну теплову ефективність завдяки використанню подовжених нерегулярних ребер, які заповнюють весь доступний простір і значно збільшують площу поверхні. Площа поверхні радіатора Fins-Array III більше, ніж у 2 повнорозмірних друкованих плат материнських плат формату ATX, тому він значно підвищує теплову ефективність і продуктивність теплообміну.
- Традиційний радіатор
- Масив ребер – Площа поверхні одного ребра: 520 мм2 Збільшує загальну площу поверхні радіатора на 300%.
- Fins-Array II – Площа поверхні одного ребра: 898 мм2 Дизайн ребер з жалюзі для покращення повітряного потоку та тепловідведення
- Fins-Array III – Площа поверхні одного ребра: 1678 мм2 Розширена конструкція ребер неправильної форми для збільшення площі поверхні, що в 10 разів перевищує загальну площу поверхні радіатора
Радіатор з нановуглецевим покриттям на ребрах
Зі збільшенням потужності процесорів модулі VRM нагріваються до надвисокої температури при надвисокій продуктивності. Будучи першими в індустрії, що використовують нановуглець як матеріал покриття для покращення теплового випромінювання, VRM прискорюють розсіювання тепла. Нановуглець наноситься на радіатор за допомогою електростатичної адгезії. Матеріал покриття покриває весь ребристий радіатор товщиною 200 мкм. Таким чином, тепло розсіюється швидше. Тести показують, що з покриттям NanoCarbon охолодження на 10% нижче.
M.2 Thermal Guard III
M.2 Thermal Guard III має 9-кратно оптимізовану поверхню розсіювання тепла, що запобігає утворенню вузьких місць, які можуть спричинити високошвидкісні твердотільні накопичувачі з інтерфейсом PCIe 5.0 M.2, особливо під час великих навантажень. Спеціальна конструкція канавок радіатора, спрямованих у бік процесора, ще більше покращує потік повітря в корпусі та оптимізує ефективність конвекції тепла.
Smart Fan 6
Містить кілька унікальних функцій охолодження, які гарантують, що ігровий ПК підтримуватиме свою продуктивність, залишаючись при цьому прохолодним і тихим. Кілька вентиляторних головок підтримують PWM/постійний вентилятор і насос, а користувачі можуть легко визначити криву кожного вентилятора на основі різних температурних датчиків по всій платі за допомогою інтуїтивно зрозумілого інтерфейсу користувача.
- Підтримка високого струму – Кожен вентиляторний колектор підтримує PWM-вентилятор і вентилятор постійного струму, а також водяний охолоджувальний насос потужністю до 24 Вт (12 В x 2 А) із захистом від перевантаження по струму.
- Точне керування – Кілька точок контролю температури/швидкості обертання вентилятора для точної кривої вентилятора
- Режим подвійної кривої – Подвійний режим нахилу / сходів для різних сценаріїв користувача
- Зупинка вентилятора – Вентилятор може повністю зупинитися нижче заданої користувачем температурної точки
Інтерфейс BIOS Smart Fan 6
- [1] Покращення інтерфейсу кривої вентиляторів – Збільшено кількість контрольних точок з 5 до 7 та збільшено графік швидкості обертання вентиляторів для більш точного та легкого керування кривою вентиляторів.
- [2] Двійний режим графіків нахилу та сходинок – Криву вентилятора можна швидко перемикати за допомогою режимів Slope і Stair для різних сценаріїв користувача. Slope – це традиційна та інтуїтивно зрозуміла лінійна крива швидкості обертання вентилятора. З нещодавно доданим нелінійним режимом Stair вентилятор підтримує однакову швидкість між заданими температурними інтервалами.
- [3] Ручне керування – Для просунутих користувачів ми пропонуємо ручне введення швидкості вентилятора для більш точного контролю.
- [4] EZ Tuning – Ви можете розмістити 4 точки EZ Tuning з приблизними значеннями температури/швидкості вентилятора, а Smart Fan 6 може швидко згенерувати криву обертання вентилятора.
- [5] Профіль кривої вентилятора – Профіль кривої вентилятора можна зберегти в ПЗП BIOS, профіль буде збережено після оновлення BIOS.
Виявлення шуму
Завдяки новій функції Noise Detection ви можете відстежувати рівень шуму всіх пристроїв, включаючи вентилятори, кулери процесора, відеокарти тощо, в режимі реального часу, а також визначати, наскільки швидкою має бути швидкість обертання вентилятора. Кабель Noise Detection, що входить до комплекту постачання, не має функції звукозапису, він просто визначає звуковий тиск, захищаючи вашу конфіденційність.
802.11ax Wi-Fi 6E
Новітнє бездротове рішення 802.11ax Wi-Fi 6E з новим виділеним діапазоном 6 ГГц забезпечує гігабітну продуктивність бездротового зв’язку, плавну передачу відео, кращий ігровий досвід, меншу кількість обірваних з’єднань і швидкість до 2,4 Гбіт/с. Крім того, Bluetooth 5 забезпечує в 4 рази більший радіус дії порівняно з BT 4.2 і швидшу передачу даних.
Intel Wi-Fi 6E DCT
Новітнє бездротове рішення Intel з новою технологією Double Connect, яка підтримує кілька радіостанцій і забезпечує більш ніж 3-кратне скорочення затримок, ніж рішення з одним Wi-Fi Killer. Більше того, ви можете встановити завдання поділу діапазону 2,4 ГГц і 5/6 ГГц – наприклад, 2,4 ГГц для потокового передавання даних і 5/6 ГГц для ігор – для більш якісної роботи з мережею і меншої кількості переривань.
Wi-Fi 6E дарує вам найкращі враження від віртуальної реальності!
Wi-Fi 6E забезпечує вищу швидкість Wi-Fi, меншу затримку та довший час автономної роботи пристроїв віртуальної реальності, а це означає, що бездротова трансляція VR-ігор з комп’ютера на пристрій віртуальної реальності відбувається набагато плавніше та має вищу якість відео.
Wi-Fi 6E у порівнянні з Wi-Fi 5 забезпечує…
- На 40% вищу швидкість для більш плавної гри/потокового відтворення
- На 50% вищу роздільну здатність для контенту, пов’язаного з відеоіграми
- Більший час роботи від батареї для VR-пристроїв
Marvell AQtion 10GbE
Це високопродуктивний Ethernet-контролер Marvell AQtion AQC113C зі зворотною сумісністю з 10GBASE-T/ 5GBASE-T/ 2.5GBASE-T/ 1000BASE-T/ 100BASE-TX, який здатний забезпечити підключення до мережі 10 GbE з 10-кратною швидкістю передачі даних у порівнянні із звичайною мережею 1GbE та ідеально підходить для медіацентрів, робочих станцій та геймерів.
Підключаємо майбутнє – USB 3.2 Gen 2×2 Type-C
Завдяки дизайну USB 3.2 Gen 2×2, що вдвічі перевищує продуктивність попереднього покоління USB 3.2 Gen 2, він забезпечує надшвидку передачу даних зі швидкістю до 20 Гбіт/с при підключенні периферійних пристроїв, сумісних зі стандартом USB 3.2. Завдяки роз’єму USB Type-C користувачі можуть насолоджуватися гнучкістю реверсивного підключення для швидкого доступу та зберігання великих обсягів даних.
Персоналізація
На материнських платах GIGABYTE встановлено кілька корисних та інтуїтивно зрозумілих програм, які допоможуть користувачеві контролювати кожен аспект роботи материнської плати, а також створювати індивідуальні світлові ефекти з чудовим естетичним виглядом, що відповідатимуть вашій унікальній індивідуальності.
GIGABYTE Control Center
GCC (GIGABYTE Control Center) – це уніфіковане програмне забезпечення для всіх підтримуваних продуктів GIGABYTE. Воно надає новий інтуїтивно зрозумілий інтерфейс для керування всіма основними функціями.
- Єдина програмна платформа для всіх підтримуваних продуктів Gigabyte
- Інтуїтивно зрозумілий користувацький інтерфейс для полегшення роботи
- Модульні компоненти керування тільки для встановленого обладнання
- Функція автоматичного оновлення для підтримки системи в актуальному стані та підтримки майбутніх продуктів
Багатофункціональна клавіша
Багатофункціональна кнопка скидання, яку можна переналаштувати на іншу функцію в BIOS для різних сценаріїв користувача.
- Перемикач RGB – Вимкнення всіх ефектів підсвічування на материнській платі.
- Direct-To-BIOS – Завантаження в меню BIOS безпосередньо без натискання жодної клавіші на клавіатурі.
- Безпечний режим – Перейдіть у безпечний режим BIOS, щоб змінити певну опцію без втрати інших налаштувань BIOS.
EZ-Latch Plus
За допомогою GIGABYTE EZ-Latch Plus ви зможете швидко та легко зібрати свій ПК самостійно.
Q-Flash Plus
З GIGABYTE Q-Flash Plus вам не потрібно встановлювати процесор, пам’ять і відеокарту, а також заходити в меню BIOS, щоб перепрошити BIOS. Просто завантажте і збережіть новий файл BIOS (перейменувавши його в gigabyte.bin) на USB-накопичувач, потім натисніть спеціальну кнопку Q-Flash Plus – і все готово!
- Крок 1: Підключіть 24-контактний і 8-контактний кабель живлення до материнської плати
- Крок 2: Завантажте файл BIOS материнської плати і перейменуйте його в “gigabyte.bin”, збережіть на USB-накопичувачі і підключіть USB-накопичувач до USB-порту Q-Flash
- Крок 3: Натисніть кнопку Q-Flash Plus, і материнська плата почне автоматичне оновлення BIOS.