| Бренд | ASUS |
|---|---|
| Назначение | Для домашних и офисных ПК |
| Форм-фактор | ATX |
| Гарантия, мес. | 36 |
| Технологии | Разъемы питания ProCool |
| Процессор (тип socket) | Intel LGA 1700 |
| Процессор (к-во socket) | 1 |
| Оперативная память | Без поддержки ECC |
| Чипсет | Intel B660 |
| Чипсет (южный мост) | Нет |
| Слот PCI Express (PCI-E) | 2 x PCI-E x1 v3.x |
| Слот AGP | Нет |
| Порт USB Type-C/Thunderbolt | для фронтального вывода), 1 х USB 3.2 Gen 2x2 Type-C |
| Порт USB 3.1/3.2 Gen Typpe-A/Type-B/Type-C (up to 10Gbps) | 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A |
| Порт USB 3.0/3.1/3.2 Gen 1 Type-A/Type-B/micro USB (up to 5Gbps) | 1 x USB 3.2 Gen 1 Type-A |
| Порт USB 2.0 Type-A/Type-B | для фронтального вывода) |
| Порт VGA (D-Sub) | 1 x VGA |
| Порт DVI, шт | Нет |
| Порт HDMI (mini/micro) | 1 x HDMI |
| Порт Thunderbolt | 1хThunderbolt (на плате) |
| Порт DisplayPort (mini/micro) | 1 x DisplayPort |
| Порт PS/2, шт | Нет |
| Порт COM (RS-232) | для фронтального вывода) |
| Разъем модуля TPM (Trusted Platform Module) | 1 (на плате) |
| Кол-во портов SATA3 (6Гбит/с) | 4 |
| Кол-во портов SATA2 (3Гбит/с) | Нет |
| Кол-во портов SATA Express | Нет |
| Слот dimm.2, шт | Нет |
| Mini PCI Express (Mini PCIe) | 2 x M.2 (Key M) |
| Поддержка программного RAID | RAID 5 |
| Порт eSATA | Нет |
| Кол-во IDE-портов | Нет |
| Слот для FDD | Нет |
| Сетевое подключение (LAN RJ-45), Мбит/с | 100/1000/2500 Ethernet |
| Сетевое подключение. | 1 |
| Модель LAN-контроллера | Realtek 2.5GbE |
| Беспроводные интерфейсы (Wi-Fi) | Нет |
| Беспроводные интерфейсы (Bluetooth/NFC) | Нет |
| Встроенный звуковой процессор | Realtek HD Audio |
| Многоканальный звук | 7.1 |
| Разъем 3.5мм (mini-jack) | 3 |
| Оптический выход (S/PDIF) | на плате |
| Поддержка нескольких видеокарт | Нет |
| Встроенное видео | Нет |
| BIOS | AMI UEFI |
| Поддержка DualBIOS | Нет |
| Кнопки управления | Clear CMOS (на плате) |
| Охлаждение северного моста | Пассивное (радиатор с тепл. трубками) |
| Охлаждение южного моста | Нет |
| Общая высота изделия (H), мм | 305 |
| Общая ширина изделия (W), мм | 244 |
| Подсветка элементов | Без подсветки |
| Подсветка | 2 x AURA Addressable Gen 2, 2 х AURA RGB коннектор |
| Цвет | Белый |
| Основной разъем питания | 24 -pin |
| Кол-во разъемов питания | 1 |
| Габариты в упаковке (ВхШхГ), см | 6x33x27 |
| Вес в упаковке, кг | 1,18 |
| Штрихкод | 195553523011 |
ГИБКОСТЬ
Всеобъемлющие средства управления составляют основу серии ASUS Prime. Материнская плата Prime B660 содержит гибкие инструменты для настройки каждого аспекта вашей системы, позволяя изменять производительность в соответствии с тем, как вы работаете, для достижения максимальной производительности.
Всесторонняя энергоэффективность
Блок обработки энергии (EPU) автоматически оптимизирует энергопотребление и максимизирует экономию энергии с помощью режима Away – интеллектуальной настройки, что создает экстремальный сценарий энергосбережения из-за отключения неиспользуемых контроллеров ввода-вывода.
Гибкие средства управления воздушным и жидкостным охлаждением
Программное обеспечение ASUS Fan Xpert 2+ обеспечивает полный контроль над вентиляторами, водяными насосами и кулерами "все в одном" (AiO). Для воздушного или водяного охлаждения предусмотрен режим автоматической настройки, в котором все параметры настраиваются одним щелчком мыши. Есть также режим Extreme Quiet, который снижает скорость вращения всех вентиляторов до минимального значения по умолчанию, чтобы система работала без шума во время выполнения легких задач. Вентиляторы, водяные насосы и кулеры AiO можно также управлять через BIOS UEFI.
Точное цифровое управление питанием
Модуль регулятора напряжения (VRM) Digi+ обеспечивает контроль над понижением напряжения в реальном времени, автоматически переключая частоту и настройку энергоэффективности. Он также позволяет точно настроить процессор для достижения максимальной стабильности и производительности.
Радиатор M.2
Радиатор M.2 защищает от дросселирования, которое может возникать в накопителях M.2 при длительной передаче данных. Радиатор удерживается на месте невыпадающими винтами.
Радиатор и термопрокладки VRM
Радиатор VRM и термопрокладки улучшают теплопередачу от МОП-транзисторов и дросселей для лучшего охлаждения.
ПЕРФОРМАНС
Серия Prime B660 предназначена для работы с дополнительными ядрами и увеличенной пропускной способностью процессоров Intel 13-го и 12-го поколений. Материнские платы ASUS B660 предоставляют все основные возможности для повышения повседневной производительности, поэтому ваша система будет готова к работе благодаря стабильному питанию, интуитивно понятному охлаждению и гибким возможностям передачи данных.
Коннектор ProCool
Фирменный разъем дополняет связь материнской платы с блоком питания 8-контактным разъемом, который передает 12 вольт непосредственно к процессорам. Каждый разъем имеет цельные контакты, которые могут выдерживать больший ток, чем разъемы с полыми контактами.
DDR4 5066(OC)
Улучшения в конструкции трассировки обеспечивают новейшим процессорам Intel расширенный доступ к пропускной способности памяти. Технология ASUS OptiMem тщательно прокладывает трассы сигналов памяти через различные слои печатной платы для уменьшения расстояния между ними, а также добавляет зоны экранирования, значительно снижающие перекрестные наводки.
ASUS OptiMem
Изменения в трассировке материнской платы обеспечивают новейшим процессорам Intel неограниченный доступ к пропускной способности памяти. Технология ASUS OptiMem тщательно отображает пути прохождения сигналов памяти через разные слои печатной платы для уменьшения количества отверстий и добавляет зоны экранирования, значительно снижающие перекрестные наводки.
Три слота M.2 (до 64 Гбит/с)
Prime B660-PLUS D4 предлагает три слота M.2, которые поддерживают скорость передачи данных до 64 Гбит/с через PCIe 4.0, что позволяет ускорить загрузку и время загрузки приложений с дисков ОС или приложений.
Слот PCIe 4.0
Материнские платы Prime B660 разработаны специально для процессоров Intel Core 13 и 12 поколений и предлагают возможность подключения PCIe 4.0 для новейших графических процессоров. Широкая полоса пропускания и сверхскоростная скорость передачи данных позволяют создавать многофункциональные сборки, которые легко справляются с высокими нагрузками.
